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半導體芯片自動填補作業
發表日期：2017-02-08 16:20 文章編輯：admin 浏覽次數：
實現主要功能：
1、自動監測産品碼垛高度，并進行拆跺。
2、自動準備填補所需滿盤産品。
3、通過相機檢測托盤内空缺芯片數，并記憶空缺位置。
4、機器人根據空缺數和空缺位置，自動從滿盤中取出芯片并填補空缺。
5、滿盤産品用完前，機器人将最近填補好的托盤産品作爲滿盤品備用。
6、自動回收空托盤，并碼垛存好。
7、添補好的托盤自動完成碼垛，待作業全部完成後，提醒操作人員取出。
标簽：半導體,芯片,自動填補
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